東洋紡は先端半導体パッケージ向けに次世代基板材料の提案を始めた。 スーパーエンプラのポリイミドフィルムで、高い耐熱性に加えて、シリコンと同等の熱膨張係数を実現。 複数の半導体を一つのパッケージに集積する「 算数の宿題に取り組んでいた、小学1年生のつむちゃん。 ところが、ゆーぱぱさんが間違いを指摘すると、まさかの返答が… 果たして、ゆーぱぱさんはつむちゃんをどう導くのでしょうか？ 思わず笑ってしまう親子 県立奄美図書館の生涯学習講座「あまみならでは学舎」の2026年度第4回講座が19日、鹿児島県奄美市名瀬の同館であった。
瀬戸内町教育委員会埋蔵文化財担当の鼎丈太郎主査が「奄美群島の戦争遺跡」と題して講