米IBMは、半導体分野で世界初となる1ナノメートル（nm）未満のチップ技術を発表した。 最小線幅0.7nm（7オングストローム）に相当し、回路の微細化が物理的限界に近づく中で新たな突破口を示した。 量産 東京商工リサーチがまとめた1～6月の電機業界の倒産（負債1000万円以上）は、前年同期比9.3％増の105件となった。 2019年以来、7年ぶりに100件を超えた上、1～6月としては6年連続で前年を上 次世代電池材料メーカーの米Silaは21日、民間投資ラウンドで3億ドルを調達したと発表した。 資金集めは、アトレイデス・マネジメントとサッターヒル・マネジメントのファンドが主導した。 調達資金は、