米IBMは、半導体分野で世界初となる1ナノメートル（nm）未満のチップ技術を発表した。 最小線幅0.7nm（7オングストローム）に相当し、回路の微細化が物理的限界に近づく中で新たな突破口を示した。 量産 シャープは9日、社長直轄で推進する新規事業で、2030年度に売上高で最大3000億円を目指す方針を発表した。 鴻海精密工業のリソースも生かし、AI（人工知能）サーバーや衛星通信など五つの成長市場で事業 ボーナスが大幅アップするならば、取引先からの理不尽な要求も、エンドレスな社内会議も乗り越えられる気がする…