無加圧でも強度は十分、ダイアタッチやTIMに対応 エレファンテックは2026年5月、無加圧でも十分な接合強度を実現できるパワー半導体向け接合材「SAphire D02」を開発したと発表した。 半導体 新たに導入された「子ども・子育て支援金」が、「独身税だ」と批判される場面を見かけることがよくありますが、いったいどれくらい納めることになるのでしょうか。 試算してみました。 （CASE） 40歳の男性 台湾が16年連続で最大消費地域に SEMIは2026年5月12日（米国時間）、2025年の世界半導体材料売上高が過去最高の732億米ドルに達したと発表した。 前年に比べ6.8％の増加となった。